Pat Boeshart是南苏市内布拉斯加州Liteform Technolobob科技gies的创始人兼首席执行官。他的早期职业是专业承包商,专门从事定制房屋建设。
在成功介绍了1980年代的ICF(绝缘混凝土形式)结构之后,Pat发明了LiteForm®混凝土成型系统的组件和专利。bob科技他于1986年组织了LiteForbob科技m Corporation,并在美国能源部的发展赠款的帮助下开始营销该系统。
根据Boeshart先生的说法,bob科技Liteform的混凝土形式是折叠技术,它允许预组装的ICF块折叠,以进行包装,运输和处理。“我们可以在单个平板上运送超过7,000平方英尺的形式。随着燃料成本的增长,这是这个新系列的主要优势,” Boeshart先生说。
bob科技专门研究高效绝缘混凝土形式(ICF)系统的制造和设计。In addition to LiteForm ICF’s, the LiteForm family of products include FlexxBoard25, Construction Grade Foam, LiteDeck solid concrete alternatives for floor, roof, and deck applications in residential, commercial and safety structure products, Xtreme Bond Composite Wall Panels and LiteForm Tilt, Insulated Concrete Forms for Tilt Up Construction.
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